国家集成电路产业投资基金股份有限公司成立于年，目标规模.00亿人民币，由国家财政、国开金融、亦庄国投代表北京市及北京经济技术开发区发起设立，其中国家财政亿人民币，国开金融亿人民币，亦庄国投代表北京市及北京经济技术开发区亿人民币，其余亿人民币将面向市场募集。
国家集成电路产业投资基金由工信部、财政部牵头发起，财政部与其他投资主体共同出资组建，采用市场化运作、专业化管理的模式，主要投资于芯片制造等重点产业。
任何产品都会经历创新、成熟、标准化这三大过程，半导体行业也不例外。与产品周期相对应的是，行业的发展遵循技术密集型——资本密集型——劳动力密集型的转变规律。
产品创新阶段的特征是技术垄断，行业表现为技术密集型；到了成熟阶段，技术基本稳定继而投入减少，而资本和管理要素的投入增加，行业表现为资本密集型；最后，到了标准化阶段，成本控制成为竞争的主要因素，行业就表现为劳动密集型。
美国是半导体芯片的发源地，美国半导体产业一直保持在全球的领先地位，其半导体产业的发展与升级就伴随着设计与制造的分离、制造的转移。美国最初通过硅谷平台，汇集各领域的人才与资源，储备研发实力，开发出电脑等跨时代的产品，借由终端产品的创新，带动半导体的需求成长。
到了成熟阶段，技术基本稳定，美国意识到，与其把注意力分散到半导体产业的各个环节，不如出让生产等效率不高的环节，把发展的重心放在整个行业最核心的IC设计等技术密度高的环节。
于是，美国开始主动将生产线外迁，采用委外代工的模式，将资本密集型和劳动密集型的生产环节先转交日本，再转交台湾、韩国等具备资本与劳动力优势的国家和地区。
这反映出了一个规律：产业转移一般从组装和制造等劳动密集型的环节开始，其次是资本密集型的环节，而属于技术密集型的设计环节则由技术实力最强的国家保留。
总的来说，美国拥有最先进的半导体技术，可以根据国家半导体产业的发展重点，有选择地保留最核心、盈利能力最强的环节。
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